山东华科半导体研究院有限公司
2021届校园招聘简章
一、公司简介
山东华科半导体研究院有限公司在2018年5月注册成立，注册地和总部位于济南市高新区创新工场，总投资20亿元，由中科院半导体研究所、山东高速集团及运营团队合作设立。公司设北京、济南两个研发中心，分设深圳、杭州、昆山、台湾、韩国、日本等国内外技术支持中心和销售中心。“高精度数字智能传感器项目”是2019年6月山东创新驱动发展院士恳谈会“新一代信息技术院士论坛”会议上仅有的两个签约项目之一；2020年1月被济南市政府列入2020年市级重点项目；2020年2月被山东省政府列为2020年省重大项目。
公司技术来源于中科院半导体研究所，研发的高精度数字智能传感器技术处于国际先进、国内领先水平，打破国外垄断。拥有探测、小信号放大、模拟数字转换、校准算法等多项发明专利，集成电路布图保护及软件著作权。产品主要应用于人工智能、汽车电子、家用电子、医疗电子、冷链物流、安全防范和穿戴式光电设备等领域，替代进口，利润丰厚，发展空间巨大。
未来公司致力于成为国内高精度数字智能传感器标准制定者，打造山东乃至全国智能传感器芯片行业制造、封装、测试共享平台，成为综合解决方案提供商。
二、招聘职位
见下表：
（一）研发事业部（济南）25人
岗位 |
岗位职责 |
需求人数 |
学历 |
专业 |
性别 |
优先条件 |
电路工程师 |
参与定义产品规格书；参与产品可行性分析工作以及实施方案定制工作； 负责评估工艺，并提出工艺要求； 负责产品电路设计及仿真验证工作； 负责协助版图工程师完成版图设计工作； 负责协助完成测试方案，提供测试支持，并对测试结果进行分析； 为用户提供应用解决方案； 负责撰写相关技术文档； 负责成果发表以及专利申请。 |
10 |
硕士研究生 |
电子科学与技术、集成电路、微电子、电子信息、应用电子、电力电子、控制工程等相关专业 |
不限 |
专业对口，在校期间参与过芯片集成电路设计相关项目或者工作实践优先 |
版图工程师 |
参与产品可行性分析工作及实施方案定制工作； 负责评估工艺，并提出工艺要求； 负责根据电路原理图完成芯片版图设计工作； 负责芯片版图验证以及寄生参数提取工作； 负责优化版图布局布线，并对电路工程师提出合理的反馈意见； 负责产品tapeout版图相关技术工作； 负责撰写相关技术文档； 负责成果发表以及专利申请。 |
5 |
本科及以上 |
电子科学与技术、集成电路、微电子、电子信息、应用电子、电力电子、控制工程等相关专业 |
不限 |
专业对口，参与过相关版图设计实操培训优先 |
系统开发工程师 |
负责传感器产品功能定义、可行性分析和整体解决方案； 负责产品整体架构设计、电路结构、器件选型、原理图设计、软件定义、硬件平台搭建调试； 负责与产品生产、工艺厂商对接，解决生产过程中技术问题，确保产品量产； 负责产品成本分析与控制； 产品测试及展示的电脑上位机软件或手机端APP开发； 负责撰写相关技术文档； 负责成果发表以及专利申请； |
5 |
硕士研究生 |
电子科学与技术、集成电路、微电子、电子信息、应用电子、计算机科学与技术、电力电子、控制工程等相关专业 |
不限 |
专业对口，在校期间参与过系统开发相关项目或者工作实践优先 |
验证工程师 |
负责产品的测试方案设计； 负责产品测试系统的搭建（包括软件、硬件）； 搭建IC验证环境，测试计划，测试案列的开发；覆盖率验证分析；撰写芯片验证计划，仿真验证以及bench验证；设计测试方案，协助对芯片进行功能测试。 负责产品的功能、性能测试，并对测试结果进行分析评价； 分析测试过程中的问题，并配合设计师完成debug；负责撰写相关技术文档； 解决客户端遇到的应用问题； |
5 |
本科及以上 |
电子科学与技术、集成电路、微电子、电子信息、应用电子、计算机科学与技术、电力电子、控制工程等相关专业 |
不限 |
专业对口，在校期间参与过应用验证相关项目或者工作实践优先 |
（二）研发事业部（北京）25人
岗位 |
岗位职责 |
需求人数 |
学历 |
专业 |
性别 |
优先条件 |
电路工程师 |
参与定义产品规格书；参与产品可行性分析工作以及实施方案定制工作； 负责评估工艺，并提出工艺要求； 负责产品电路设计及仿真验证工作； 负责协助版图工程师完成版图设计工作； 负责协助完成测试方案，提供测试支持，并对测试结果进行分析； 为用户提供应用解决方案； 负责撰写相关技术文档； 负责成果发表以及专利申请。 |
5 |
硕士研究生 |
电子科学与技术、集成电路、微电子、电子信息、应用电子、电力电子、控制工程等相关专业 |
不限 |
专业对口，在校期间参与过芯片集成电路设计相关项目或者工作实践优先 |
版图工程师 |
参与产品可行性分析工作及实施方案定制工作； 负责评估工艺，并提出工艺要求； 负责根据电路原理图完成芯片版图设计工作； 负责芯片版图验证以及寄生参数提取工作； 负责优化版图布局布线，并对电路工程师提出合理的反馈意见； 负责产品tapeout版图相关技术工作； 负责撰写相关技术文档； 负责成果发表以及专利申请。 |
5 |
本科及以上 |
电子科学与技术、集成电路、微电子、电子信息、应用电子、电力电子、控制工程等相关专业 |
不限 |
专业对口，参与过相关版图设计实操培训优先， |
系统开发工程师 |
负责传感器产品功能定义、可行性分析和整体解决方案； 负责产品整体架构设计、电路结构、器件选型、原理图设计、软件定义、硬件平台搭建调试； 负责与产品生产、工艺厂商对接，解决生产过程中技术问题，确保产品量产； 负责产品成本分析与控制； 产品测试及展示的电脑上位机软件或手机端APP开发； 负责撰写相关技术文档； 负责成果发表以及专利申请； |
5 |
硕士研究生 |
电子科学与技术、集成电路、微电子、电子信息、应用电子、计算机科学与技术、电力电子、控制工程等相关专业 |
不限 |
专业对口，在校期间参与过系统开发相关项目或者工作实践优先 |
验证工程师 |
负责产品的测试方案设计； 负责产品测试系统的搭建（包括软件、硬件）； 搭建IC验证环境，测试计划，测试案列的开发；覆盖率验证分析；撰写芯片验证计划，仿真验证以及bench验证；设计测试方案，协助对芯片进行功能测试。 负责产品的功能、性能测试，并对测试结果进行分析评价； 分析测试过程中的问题，并配合设计师完成debug；负责撰写相关技术文档； 解决客户端遇到的应用问题； |
5 |
本科及以上 |
电子科学与技术、集成电路、微电子、电子信息、应用电子、计算机科学与技术、电力电子、控制工程等相关专业 |
不限 |
专业对口，在校期间参与过应用验证相关项目或者工作实践优先 |
工艺工程师 |
负责IC芯片制造厂商能力的评估、账号建立；负责参与新项目立项，IC设计工艺评审可行性评估，选定合适的制造工艺及转产标准把关； 负责IC产品的失效性分析及可靠性试验，并对试验结果进行评估； 负责与芯片制造、测试厂商等外包服务厂进行技术沟通，工艺可行性的确认，负责工艺流程监控及质量监控，确保新产品的及时导入，按期交付； 负责解决芯片设计工程师提出的工艺问题，并联系制造厂商解决；完成产品的量产、试产报告与工艺分析报告。 |
5 |
本科及以上 |
电子科学与技术、集成电路、微电子、电子信息、应用电子、计算机科学与技术、电力电子、控制工程等相关专业 |
不限 |
专业对口 |
三、招聘流程 笔试+初面——终面——体检——OFFER——毕业前实习（自愿）——毕业正式入职 四、薪酬福利 有竞争力薪酬——为员工智慧付薪 绩效奖金——为业绩和贡献付薪 法定福利：五险一金、休息休假；人文福利：高温、取暖、午餐、交通、生日等各类补贴——尊重与关怀 五、联系方式 人力资源部 张女士：15269132972 简历接收：请登陆校招网址或扫描下方二维码，投递电子简历 校招网址：huake.zhaopin.com 公司网址：http://www.hksia.com.cn/ 公司地址：山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工厂7楼。   欢迎扫码投递简历 欢迎关注公众号
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